”iPhone 7” kan få komponenter från Intel
Enligt uppgifter till Venturebeat så ska över 1 000 personer på Intel jobba med att utveckla komponenter till nästa generations iPhone. Det ska enligt uppgifterna handla om LTE-modemet 7360 som används för 4G, något som i dagens iPhone-modeller ombesörjs av chipp från Qualcomm. Enligt källorna till Venturebeat ska inget avtal vara klart mellan Apple och Intel ännu.
Omni är politiskt obundna och oberoende. Vi strävar efter att ge fler perspektiv på nyheterna. Har du frågor eller synpunkter kring vår rapportering? Kontakta redaktionen