Nytt toppchipp från Qualcomm väntas i december

Enligt uppgifter från det kinesiska sociala nätverket Weibo kommer den amerikanska chippjätten Qualcomm att presentera nästa års mobila topp-chipp Snapdragon 845 redan i december. Detta i samband med ett event på Hawaii.

2017 års toppchipp Snapdragon 835 – som sitter i de flesta high end-smartphones som kör Android – offentliggjordes i samband med CES-mässan i januari, så om uppgifterna stämmer så har Qualcomm av någon anledning tidigarelagt lanseringen. Flera bedömare spekulerar i att det hela kan bero på Samsungs kommande flaggskepp Galaxy S9, som sägs släppas ungefär en månad tidigare på året än vad föregångarna Galaxy S8 och S8 Plus släpptes.