Huawei lanserar nytt mobilchipp med 5G-stöd
Huawei har som väntat presenterat sitt nya mobila toppchipp Kirin 990 lite närmare i samband med IFA-mässan i Berlin. Det nya systemchippet får ett inbyggt 5G-modem och ska dessutom vara betydligt snabbare än föregångaren Kirin 980. Chippet är tillverkat i en så kallad 7-nanometersprocess och har åtta processorkärnor från ARM. Det nya chippet kommer att sitta i Huaweis kommande flaggskeppstelefoner i Mate 30-serien, som offentliggörs i München den 19 september
Omni är politiskt obundna och oberoende. Vi strävar efter att ge fler perspektiv på nyheterna. Har du frågor eller synpunkter kring vår rapportering? Kontakta redaktionen