Den amerikanska chippjätten Qualcomm har offentliggjort sitt nya toppchipp för mobila enheter, Snapdragon 865. Chippet förväntas hamna under skalet på många av 2020 års flaggskeppstelefoner. Några närmare uppgifter om chippets prestanda har man inte avslöjat ännu, men mer detaljerad information förväntas komma i morgon.

Det mest förvånande beskedet om det nya toppchippet är att det trots ett fokus på 5G och AI inte har försetts med ett integrerat 5G-modem, utan måste användas tillsammans med ett separat 5G-modem.

Qualcomm presenterade också ett annat och lite enklare chipp – Snapdragon 765 – som däremot har ett integrerat 5G-modem.