Huawei hävdar stort kliv för avancerade chip
Huawei säger sig ha utvecklat en metod för att ta fram avancerade chip utan den specialutrustning som USA nekar Kina tillgång till. Det rapporterar CNBC.
Under en halvledarkonferens i Shanghai på måndagen stakade den kinesiska techjätten ut vägen till nästa generations 1,4-nanometerschip.
Enligt bolaget ska man redan år 2031 kunna tillverka halvledare i klass med Intels och TSMC:s mest avancerade chip.
Lösningen bygger bland annat på att stapla flera kretslager ovanpå varandra för att öka prestandan. Om tekniken fungerar i stor skala kan det bli ett genombrott för Kinas försök att minska beroendet av västerländsk halvledarteknik, skriver Wall Street Journal.
Omni är politiskt obundna och oberoende. Vi strävar efter att ge fler perspektiv på nyheterna. Har du frågor eller synpunkter kring vår rapportering? Kontakta redaktionen
