Hem
ToppnyheterSenaste nytt
Bli medlem
ANNONS
ANNONS
(Shutterstock)
Chipkampen

Ford och GM inleder samarbeten med chipptillverkare

Av Mats Karlsson
Publicerad: 19 nov. 2021
ANNONS

De två fordonsjättarna Ford och GM har båda inlett närmare samarbeten med ett antal chipptillverkare. Det rapporterar The Verge.

Ford uppgav under torsdagen att man inlett ett samarbete med Globalfoundries, medan GM aviserat att man jobbar på att ta fram nya chipp i samarbete med bland annat TSMC och Qualcomm.

Några närmare detaljer om samarbetena har inte avslöjats, men det handlar primärt om utvecklingen av chipp och inte om att bygga nya fabriker tillsammans.

Fordonsbranschen har drabbats mycket hårt av den gloabala bristen på halvledare.

ANNONS
Det handlar inte om att bygga fabriker ihop
The Verge
Ford samarbetar med Globalfoundries och GM med bland annat TSMC och Qualcomm
The Wall Street Journal
Annons
Betalar du rätt pris för ditt bredband? Jämför abonnemang på din adress
Bredbandsval
ANNONS
Omni är politiskt obundna och oberoende. Vi strävar efter att ge fler perspektiv på nyheterna. Har du frågor eller synpunkter kring vår rapportering? Kontakta redaktionen
ChipkampenTSMCQualcommFordon & transportFordonsindustriIt, InformationsteknologiGMC

Halvledarjätten TSMC:s resultat rusar i AI-boomen

Den taiwanesiska halvledarjätten TSMC – som levererar chip till AI-jättar som Nvidia och Apple – överträffade analytikernas högt ställda förväntningar på bolagets tredje kvartal. Vinsten efter skatt rusade 69 procent i årstakt, skriver AFP.

15 oktober, 10.16
TSMC.

ASML höjer prognosen – AI-boomen driver tillväxten

Den nederländska chipjätten ASML mer än fördubblade nettovinsten under tredje kvartalet, till 5 miljarder euro, motsvarande omkring 56 miljarder kronor. Ett år tidigare var vinsten 2,1 miljarder euro, rapporterar AFP.

14 oktober, 07.40
ASML överväger att öka kapaciteten ytterligare 2028 eftersom den planerade produktionen inte väntas räcka till, enligt vd Christophe Fouquet.

Qualcomm ger Huawei medvind i chipkampen

Qualcomm och Huawei tecknar ett flerårigt patentavtal inom bland annat 5G, AI och nätverk, skriver Bloomberg.

5 oktober, 10.17
Illustrationsbild.

Huawei tidigarelägger AI-chip – utmanar Nvidia

Huawei tidigarelägger lanseringen av sitt AI-chip Ascend 960DT till början av nästa år och trappar därmed upp kampen mot Nvidia. Den tidigare planen var att släppa chippet under det tredje kvartalet 2027, meddelade den kinesiska teknikjätten under ett event på torsdagen.

18 september, 07.55
Besökare på ett tidigare Huawei-event.