Qualcomm ger Huawei medvind i chipkampen
Qualcomm och Huawei tecknar ett flerårigt patentavtal inom bland annat 5G, AI och nätverk, skriver Bloomberg.
Amerikanska Qualcomm licensierar patent bakom Huaweis nya chipteknik ”logic folding”, vilket ses som ett erkännande av den kinesiska jättens framsteg. Tekniken ska hjälpa Huawei att minska gapet till ledande chiptillverkare som taiwanesiska TSMC. Samtidigt väntas den kompensera för att Kina saknar tillgång till nederländska ASML:s avancerade maskiner för chiptillverkning på grund av USA:s exportkontroller mot landet.
Avtalet ger även bolagen tillgång till delar av varandras patentportföljer. Värdet är hemligt, men efter affären väntas Huaweis patentlicenser sammanlagt vara värda över 6,9 miljarder dollar.
Omni är politiskt obundna och oberoende. Vi strävar efter att ge fler perspektiv på nyheterna. Har du frågor eller synpunkter kring vår rapportering? Kontakta redaktionen
